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气派科技:第三代半导体GaN相关芯片已批量生产

2021-12-01 发布于 明湖网
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  “沟通传递价值,交流创造良好生态”——2021深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日今日在全景网圆满举办。气派科技(688216)方面表示,公司GaN快充产品芯片、其他GaN射频芯片封装批量生产中。

  除此以外,气派科技在先进封装第三代半导体布局方面,一是已经开发出国内首款5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品,量产并大量运用于5G基站;二是目前立项并正在研发5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术研发项目;三是MEMS封装产品已小批量试产。

(文章来源:全景网)

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