已经发布的两款安卓旗舰SoC虽然对应的终端还非常稀少，可纸面规格以及初步跑分上的口水战已然火热。

从架构参数来看，天玑9000采用台积电4nm、支持LPDDR5X内存、蓝牙5.3、双卡多制式双通等，算是优势。骁龙8Gen1这边，则有着更强大的独门AdrenoGPU、4倍提升的AI算力、首发3单元18bitISP以及全制式频段万兆5G网络等。

不过，业内人士手机晶片达人给出消息，也许是联发科天玑9000威胁高于预期，高通在台积电已经投片4nm工艺的骁龙8Gen2，最快5、6月份就能量产出货。

这里的“骁龙8Gen2”或许对应此前爆料过的SM8475，最终命名骁龙8Gen1+概率也很高，毕竟只切换制程就采用换代说法，没有意义。

该人士进一步透露，“骁龙8Gen2”投片量远高于骁龙8Gen1和天玑9000，甚至高通会在明年跃升为台积电第二大客户，仅次于苹果，领先AMD和联发科。

根据高通相关人士之前的说法，骁龙8Gen1目前由三星独家代工。